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SiliconLabs物联网将成为半导体

2018-04-20 16:07:15

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)在2017年11月发布的预测:2017年全球半导体市场规模将到达4090亿美元,比2016年增长20.6%,这使2017年成为自2010年来增幅最大的一年。WSTS预计2018年全球半导体市场将延续增长,估计将在2017年规模的基础上增长7%,到该年年底达到4370亿美元。

本文引用地址:  物联将成为半导体行业的重要推动力

除了云计算、大数据、人工智能和汽车,我们预计物联将在2018年继续成为半导体行业增长的一个重要推动力。到2025年,预计全球将有700亿部的联设备(照明器材、智能仪表、恒温器、可穿戴设备和无数的其它设备)将会被部署到各种物联络中,对全球经济的贡献高达11万亿美元。根据市场研究公司Gartner的预测,到2020年,物联技术将会被嵌入到95%的电子设备中,以支持新的产品设计。近期硬件和软件技术的新发展,包括多协议无线连接和状络,将使为产品以最低成本增加物联功能的工作变得容易。

Michele Grieshaber,Silicon Labs首席营销官

物联是Silicon Labs最大的、增长最快的市场机会。物联提供了一个可持续增长时期长达数十年的市场,同时提供了新的机会,让我们可以充分利用现有无处不在的络、通信连接协议、云服务和智能等基础设施,去将我们的产品部署在成千上万的应用和万亿消费者的需求中。

我们预计物联将在2018年继续成为半导体行业增长的一个重要推动力。到2025年,预计全球将有700亿部的联设备被部署到各种物联络中。根据市场研究公司Gartner的预测,到2020年,物联技术将会被嵌入到95%的电子设备中,以支持新的产品设计。

我们在2018年的策略是聚焦于核心的增长动力,并在诸如照明、家庭自动化、安防、表计和工业物联等目标市场中获取份额。Silicon Labs在下一波物联增长中已经占据良好的位置,我们的无线连接解决方案可以为各种产品便捷地添加物联功能,并以最低的成本和复杂性去支持多种无线协议选项。今天,物联市场中还没有任何一种居于绝对统治地位的无线技术,可选择的通信协议包括Wi-Fi、蓝牙、zigbee、Thread和专有协议。通过用我们的Wireless Gecko产品组合去支持领先的物联协议,我们为开发人员和生态系统提供商带来了可选择无线连接解决方案的一站式服务。

物联将受益于半导体工艺和制造的进步

学术界人士和诸如Intel和Nvidia等半导体巨头不断地争论摩尔定律现在是否已经死亡,这条由Intel的联合创始人戈登摩尔(Gordon Moore)提出的预测指出晶体管的密度每两年提高一倍。争论的双方在此问题上各执一词,一些评论者笑称摩尔定律之死永远在10年之后,然而在我们走向10nm芯片时线宽缩减速度开始减缓;而一些专家则指出7nm或者5nm也许是最后可行的工艺节点。然而,这项争论对于物联无关紧要,在这个领域内40nm、65nm甚至90nm工艺节点都可完美地满足各种无线MCU和系统级芯片(SoC)所需。在未来几年,物联将继续受益于多项工艺技术和半导体制造的进步,这种进步在过去已经持续了50年。

在芯片上进行系统级集成和标准化的功能单元模块已经支持我们去将多个器件,比如MCU、无线收发器和外部设备集成到一个芯片上。越来越多的第三方硅知识产权(IP)供应商使这种系统集成和标准化变得容易,带来的益处包括降低系统成本和设计复杂性、减少物料清单数目、节省电路板空间。然而,标准化已到达一个正在挑战创新和创造最基本的新器件的时点。尽管我们能够在现今的最佳实践上进行标准化,但年后会有更好的方法去设计芯片产品。即便添加在今天的处理器和无线器件上的安全防范单元从本质上并不是新技术,但它们对于我们用于物联的SoC这类产品而言却是全新的。系统集成则更难

SiliconLabs物联网将成为半导体

,因为它需要各项功能的正确及平衡选择。

为了取得成功,我们需要将芯片设计人员和软件开发人员编入到一个紧密配合的团队,以攻克各种安全和无线设计挑战。我们需要软件开发人员致力于芯片,同时电力设计人员则需要涉猎软件。要实现更好的芯片产品,使其具有更低的功耗、更高的性能、更易于维护和升级,硬件和软件团队之间的密切协同互动至关重要。从本质上看,芯片和软件设计之间的更密切配合就能产生更好的产品。这正是我们Wireless Gecko产品组合一直坚持的方法,从而使该产品系列成为了芯片和软件的统一平台,打造出了可以在多种无线通信协议和生态系统间实现灵活物联连接的能力。

在中国新兴科技领域发声

中国市场是Silicon Labs具有战略意义的重要市场,特别是对于我们的物联、时频和隔离产品。在服务中国市场的厂商中,Silicon Labs也是独树一帜,因为我们为物联连接提供了一站式服务。我们能够支持所有的、非常重要的无线连接可选协议,包括蓝牙、zigbee、Thread、dotdot、Wi-Fi和专有协议,以支持中国市场上的各种智能家居、智慧工厂和智慧城市应用。

在我们无线连接解决方案之外,我们还提供多样化的8位和32位MCU产品组合,用于嵌入式物联应用的Micrium软件,用于光、生物指标、环境和磁场变化的传感器,以及可以帮助我们客户去加速和优化其设计的开发工具。

Silicon Labs也是中国市场上领先的时频解决方案提供商,我们丰富的时钟、振荡器、缓冲器和抖动衰减器产品组合,为中国的络和电信基础设备公司提供了高性价比的、频点灵活的、低抖动的解决方案。除了我们在固市场上占据优势的市场份额,我们也在为即将降临到中国的5G市场机会提供高性能的时频器件。

作为数字隔离技术领域内的市场领先者和创新者,Silicon Labs深入地参与了中国的各种绿色能源应用,包括太阳能、风力发电和电动汽车的电池管理。我们与中国各地的客户密切合作,基于Silicon Labs领先同侪的隔离技术去为市场带来可靠、安全和高能效的产品。

而在这些之上,Silicon Labs正在致力于扩展我们在中国的人力和商业资源,以支持我们本地的团队和客户,并加速产品上市时间,同时从插座到系统全方位提升我们提供给中国高价值客户的硬件和软件支持。我们正在和Silicon Labs的公司级营销部门协同,去增加和加强我们在中国的营销活动,进一步巩固Silicon Labs在中国的良好声誉和知名品牌。

随着诸多物联应用的终端节点数量持续攀升,物联安全性成为了一个需要解决方案的关键担忧。根据市场研究机构Gartner的分析,到2022年物联安全性总预算的一半将被投入到错误修复、产品召回和安全措施丧失,而不是保护。要阻止未来在物联中出现攻击的情况,其最佳途径是在能力方面总是领先对手一步。随着攻击者不断去提升技术能力和发现新的弱点,器件的安全防护能力必须持续演进。

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